1. 小米入股芯联动力科技（绍兴）有限公司：近期，芯联动力科技（绍兴）有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）等18家股东。该公司注册资本由5亿人民币增至约6.6亿人民币。芯联动力专注于车规级碳化硅（SiC）制造及模组封装的一站式系统解决方案。
2. 芯联动力的背景与合作：芯联动力成立于2023年10月，由芯联集成分拆碳化硅业务，并联合博世、小鹏、立讯精密、上汽、宁德时代、阳光电源等新能源、汽车及半导体相关上下游企业共同成立。芯联集成与广汽埃安签订了长期合作战略协议，将为广汽埃安旗下全系新车型提供高性能的碳化硅MOSFET与硅基IGBT芯片和模块。
3. 小米在碳化硅领域的布局：小米对碳化硅的布局主要体现在汽车业务和相关的供应链投资上。小米发布的SU7汽车在主驱、车载电源、热管理和充电网络等方面都搭载了碳化硅芯片，显示出小米对碳化硅技术的重视。此外，小米还参与了杰平方半导体、瞻芯电子等公司的融资，进一步完善其在碳化硅领域的供应链布局。
4. 碳化硅市场前景：随着新能源汽车、5G通讯、工控以及大数据等应用的推动，碳化硅成为业界焦点，吸引众多厂商布局，小米是其中之一。据TrendForce集邦咨询报告显示，碳化硅在汽车、可再生能源等功率密度和效率极其重要的应用市场中仍呈现加速渗透之势，未来几年整体市场需求将维持增长态势，预估2028年全球碳化硅功率器件市场规模有望达到91.7亿美金。
