2024年10月20日，北京卫视报道，小米公司已成功流片国内首款采用3nm工艺的手机系统级芯片，这一成就标志着小米在高端芯片领域的自主研发能力得到了显著提升，同时也为智能手机的未来发展开辟了新的可能性。
流片是指将设计好的芯片方案交给晶圆制造厂，通过一系列复杂的工艺步骤制造出少量样品，用于检测设计的可行性和性能表现。小米此次的流片成功，意味着其芯片设计已经通过了初步的验证，为后续的大规模生产和应用奠定了坚实基础 。3nm工艺是目前全球手机芯片制造的最高水平，相比之前的5nm和7nm工艺，在性能、功耗和面积（PPA）方面都有显著提升。这将使得采用3nm芯片的手机拥有更长的电池续航时间、更流畅的多任务处理能力和更高的性能表现，为消费者带来更加出色的使用体验 。
小米公司在芯片研发领域一直保持着高度的热情和投入。早在2017年，小米就推出了首颗系统级芯片澎湃S1，并陆续发布了多款自研芯片。此次3nm芯片的研发成功，不仅展现了小米在芯片设计领域的深厚实力，也体现了其在自主创新方面的坚定决心 。小米此次成功流片的3nm芯片，预计将用于其旗舰手机产品中。随着技术的不断成熟和成本的逐步降低，3nm芯片有望在未来几年内成为智能手机行业的主流配置。小米作为中国智能手机市场的领军企业之一，其此次在芯片研发领域的突破，无疑将为中国智能手机行业的发展注入新的动力 。
此外，小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾透露，小米旗舰手机将采用3nm芯片，并因此涨价。同时，他也表示小米正在积极准备新品发布，产品定位和规格都将有大幅提升。随着小米芯片自研的不断深入，未来其在智能手机及其他领域的表现值得期待
