进入2025年，半导体行业热门的三大技术热点

1. 先进制程技术

2nm及以下工艺量产：2025年是先进制程代工厂交付2nm及以下工艺的关键时间点。台积电预计在2025年下半年量产2nm工艺，这是其从FinFet架构转向GAA（全环绕栅极）架构的第一个制程节点，将导入纳米片晶体管技术。三星计划2025年量产2nm制程SF2，并将在2025—2027年陆续推出SF2P、SF2X、SF2Z、SF2A等不同版本，分别面向移动、高性能计算及AI和汽车领域。英特尔的Intel 18A（1.8nm）也将在2025年量产，采用RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术。

第四代半导体材料崛起：氧化镓（Ga2O3）作为第四代半导体材料，正迅速崛起，预计将在未来与SiC形成直接竞争。其在成本与性能上的优势，使其在电力电子及新能源汽车领域展现出巨大的市场潜力。

2. 先进封装技术

2.5D与3D先进封装持续深入：2.5D与3D封装技术在嵌入式领域展现潜力，能够实现更高的集成度和更小的封装尺寸，满足高性能计算和人工智能等应用对芯片性能和功耗的严苛要求。

先进封装产能持续放量：随着市场需求的不断增长，先进封装产能将得到进一步释放，为半导体行业的发展提供有力支撑。

3. 人工智能与半导体的深度融合

AI助力HBM定制化兴起：人工智能的快速发展是过去两年半导体创新最重要的驱动力之一。在2025年，人工智能将继续融入更广泛的设备中，特定组件领域对定制的需求日益增长，引起了整个半导体行业的兴趣。例如，Nvidia、Intel和AMD一直负责设计以AI为中心的处理器，包括GPU和CPU，这些组件专门针对自然语言处理、深度学习和生成响应进行了优化。

AI与半导体设计创新：AI技术将推动半导体器件向更大容量、更高速度和更低功耗方向发展，促进芯片设计的创新。